産品描述

封裝尺寸：表貼（尺寸MC1515、MC2020、MC2040、MC2525、MC3030、MC3535、MC3060、MC4040、MC4080、MC5050、MC5080）

容量範圍：1.0pF-1μF；

額定電(diàn)壓範圍：10V、16V、25V、50V、100V；

産品應用

多層芯片電(diàn)容内部結構采用上下(xià)電(diàn)極進行設計，相比于傳統MLCC能有效縮短電(diàn)流路徑，降低ESL，較相同容量的MLCC産品，其諧振頻(pín)率更高。此外(wài)多層芯片電(diàn)容終端電(diàn)極材料爲金，适用于引線鍵合工(gōng)藝封裝，可減少安裝布線實現低噪化、高性能化以及套件小(xiǎo)型化。主要應用電(diàn)子設備中(zhōng)，用于微波集成電(diàn)路中(zhōng)做旁路、耦合、調諧、濾波等。