産品描述

封裝尺寸：0402、0603、0805、1206；

容量範圍：2200pF～27000000pF

額定電(diàn)壓範圍：4V～100V

産品應用

多端子電(diàn)容器是由多個印刷貫通電(diàn)極和接地電(diàn)極的陶瓷介質膜片相互層疊，經過高溫燒結形成陶瓷芯片，并具有多個端頭的瓷介電(diàn)容器。多端子電(diàn)容器采用了特殊電(diàn)極結構，最大(dà)程度降低電(diàn)容器等效串聯電(diàn)感(ESL)，滿足高速運行集成電(diàn)路中(zhōng)去(qù)耦電(diàn)容低ESL的要求，消除噪聲。

同時陣列化的設計縮減了電(diàn)容器的使用數量，滿足了集成化的要求。多端子電(diàn)容器主要用于各種智能移動通信設備、智能處理器，消除噪音，利于高速數據通信、大(dà)容量數據處理、信号高速轉換，利于集成化。