1、産品類别

瓷介電(diàn)容器

2、産品名稱

單層芯片瓷介電(diàn)容器

3、産品介紹

（1）産品特點及應用

産品特點：單層芯片瓷介電(diàn)容器爲薄膜金終端，防靜電(diàn)，結構堅固，品質特優，表面金層适用于搭線操作。

産品應用：适用于射頻(pín)、微波和毫米波電(diàn)路中(zhōng)作隔直、旁路、耦合、調諧、濾波等用途。

（2）産品結構分(fēn)類

垂直側面型（SC型）：在相同面積能提供最大(dà)容值，該設計便于用戶匹配電(diàn)容寬度與線路闆導體(tǐ)線寬。

電(diàn)極留邊型（SC型）：可減少裝配時短路可能性。

多片陣列型（EC型）：多個電(diàn)容組合一(yī)體(tǐ)，節省安裝空間和成本。

二進制可調容值型（FC型）：二進制電(diàn)容設計便于電(diàn)路設計，外(wài)形尺寸小(xiǎo)，适合用于微波電(diàn)路。

雙片串聯型（GC型）：兩電(diàn)容串聯結構，共面波導，省略搭線連接，諧振頻(pín)率極高。

（3）産品主要技術參數：(詳見産品目錄)

産品尺寸：010-090

容量範圍：0.02pF~10000pF

電(diàn)壓範圍：16V~100V